力旺與瑞薩合作開發全5V OTP搶攻汽車應用市場

力旺和瑞薩在臺積電的BCD製程上已合作開發多種具備高整合、小面積與低功耗IP以滿足各式應用,特別是針對電源管理IC。而現在雙方更積極合作將解決方案導入汽車應用市場,由於汽車應用微控制器(MCU)需要結合低電壓和安全功能,因此可靠的BCD製程及IP解決方案一直是市場需求所在。力旺的IP在臺積電的BCD技術製程從0.35微米到90奈米均有廣泛布建,正好能滿足這類車用晶片的需求。

力旺表示,這款用於汽車應用的0.13微米BCD Plus製程上的全5V OTP IP,是透過減少光罩的數量降低生產成本,同時也能滿足於高溫環境下操作及資料留存的殷切需求,可支持高達150°C的高溫操作和數據保留,也符合AEC-Q100 Grade 0車規等級。

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